SiCを用いたハイパワー用デバイスについて
GeneSiC(ジェニシック・米国)製ショットキーバリアダイオードを取り扱っております。
特徴:特別なプラスチックパッケージを使用し、高温(225℃)の環境下でも動作出来ます。
ハイパワー用SBD一覧
現在IGBT・サイリスタについては、SiCSBDを使ったシリコンベースのIGBTは開発済。フルSiCIGBTについては研究開発中。
SiCについて
現在の半導体の材料であるシリコンに比べ、高電圧に耐え、耐熱性・熱伝導性・耐薬品性に優れ、放射線にも強い。高温(400℃)に耐えられるので、冷却装置が不要になり機器の小型化・薄型が可能になります。
自動車(電気・ハイブリッド)・電力・輸送・家電・宇宙・原子力分野・太陽光発電・情報機器・大電力を扱うパワー半導体分野での実用化が期待されています。
地球温暖化防止対策が重要視される中、SiCを用いた高効率・電力変換技術を活用した省エネルギーの製品の普及が期待されています。
弊社では、ウエハー並びにインゴットの販売をしております。詳しくはカタログのSiCをクリックして下さい。
